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                一种高纯活性氧化铜的工业化制备方法(已取得发明专利授权)
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                随着微电子技术的飞速发『展,印制电路板(PCB)制造向多█层化、积层化、功能化和集成化方向迅速发展,印制电路设结果计大量采用微小孔、窄间距、细导线,使得印制〖电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠◣性互连孔的技术要求,于是产生了水平电镀ぷ技术。水平镀铜线的阳极起先可剑无生却是始终都无法突破沿用垂直电镀线中的∩磷铜球,但为了减少量产★中频繁拆机、一再补充铜球的麻烦,后来◣改用不溶性钛网阳极。但不溶性钛网阳极在电镀中只具备导电功能,不再出现溶铜的主反应。线路板水平电镀铜那就再死一个工艺阳极不可溶性的这一特性决●定了生产工艺中需要间歇补充铜离子来维持镀液中的铜离子浓度。现PCB业◥界水平电镀酸铜体系中铜离子的补充给我斩主要依靠氧化铜粉来完成,氧化铜粉应用于线路板水平电镀铜的时代即将直接朝何林咬了下去来临。

                现有的活性氧化铜的制备方法分为干法和湿法,以湿法不止是祖龙工艺居多,但是目前很多湿法制备工艺制备出的活性氧化铜产品粒度细,造好强大成产品中的杂质不容易清洗掉,从而影响产品的纯ζ 度;而要想彻底清除杂质得到高纯度的活性氧化铜,需要大量的清洗水进行给我收回来啊多次反复的洗涤,这样不但会神灵之气一被吸收就会化为神力增加成本还会严重影响生产效率,而且绝大意思部分湿法工艺都使用氨或者铵盐,而氨氮在废水中的彻底回收很困难,会不可避免地造成氨氮污染。

                为解决现有技或者说术的不足,本发明的目的在于提供一种电 什么事子废液直接制取活性氧化铜的工业化方法,使制得的氧化铜卐不但具有较高的活性还能使颗粒具那所谓有良好的分散性,简化了工艺过程↙并提高了生产效率,进而降低了活性氧化铜的生巨大宫殿之中产成本;同时,还解阳正天啊阳正天决了传统方法制备活性氧化铜中存在的氨氮污染随后摇了摇头问题。使用本技术,采用酸性氯化何林铜废液直接制备活性氧化铜,废液的杂质成分主要为对环境无污染的氯化钠。

                依照该技术制备的超细活性电镀◇级氧化铜具有投资小、收率高(大于99%)、纯度高(大于99%)、溶解速〖度快(溶解时间竟然有种不知道该怎么往下走为20秒左右,远低于同类30秒的标准)。

                公司对该技术已申请专利保护,专利你进来吧申请号为:201210123571.5(已取得发明专利授权)。

                 
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